회로부터 AI까지
목적에 맞게 설계하는
임베디드 개발
범용 제품으로 해결되지 않는 요구를 맞춤 하드웨어와 펌웨어로 구현합니다. 회로 설계, PCB 레이아웃, 펌웨어 개발, 엣지 AI 탑재까지 단계별로 함께 설계합니다.
커스텀 PCB 보드 클로즈업 사진 — 개발 완성된 산업용 IoT 보드 정면, MCU·통신 모듈·센서 인터페이스 커넥터가 보이는 고해상도 클로즈업. 기판 색상은 파란색 또는 녹색. 전문적인 제품 사진 스타일
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→펌웨어→양산 원스톱
MCU/SoC 탑재 가능
산업 환경 대응
양산 설계까지 지원
이런 상황에서 맞춤 개발을 검토합니다
범용 제품이 환경에 맞지 않습니다
크기, 전원, 인터페이스, 인증 등 특수 요건이 있어 기성 제품을 그대로 쓰기 어려운 경우입니다.
엣지에 AI를 직접 탑재하고 싶습니다
MCU 또는 소형 SoC에 경량 추론 모델을 올려 네트워크 없이 장치 자체에서 판단하게 하고 싶습니다.
IP 보호·단가 최적화가 필요합니다
개발 후 자사 제품으로 양산하거나 OEM 공급할 계획이 있어 외부 의존도를 낮춰야 하는 경우입니다.
요구사항부터 양산까지
단계별 개발 프로세스
각 단계에서 결과물을 확인하고 다음 단계로 진행합니다. 프로토타입만 필요한 경우도 범위를 조정할 수 있습니다.
요구사항 분석
목적, 동작 환경, 인터페이스, 인증 요건, 예산·일정을 정리합니다. 유사 사례 검토 후 개발 범위를 확정합니다.
회로 설계 및 검토
블록 다이어그램→회로도 설계→시뮬레이션 검증 순서로 진행합니다. 부품 선정과 공급망도 이 단계에서 함께 검토합니다.
PCB 레이아웃 및 시제품
EMI·열 설계를 고려한 PCB 레이아웃 후 시제품을 제작합니다. 신호 무결성과 전원 안정성을 실측 검증합니다.
펌웨어 개발 및 AI 탑재
RTOS 기반 펌웨어, 통신 스택, 센서 드라이버를 개발합니다. 엣지 AI 탑재가 필요하면 경량 모델 최적화도 함께 진행합니다.
검증 및 양산 지원
기능·환경 시험 후 양산 설계 가이드를 작성합니다. 필요 시 인증(KC, CE 등) 취득 절차를 함께 지원합니다.
임베디드 개발 5단계 프로세스 인포그래픽 — 요구사항→회로→PCB→펌웨어→양산 각 단계를 세로 타임라인으로 표현. 각 단계 아이콘과 주요 산출물(회로도·거버파일·펌웨어 바이너리) 표시. 기술적이고 정제된 스타일
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개발 가능 범위
하드웨어 설계 — 회로 · PCB
MCU·MPU 선정부터 주변 회로 설계, 전원·통신 인터페이스 구성, PCB 레이아웃까지 전 과정을 진행합니다.
- STM32, ESP32, NXP i.MX, Raspberry Pi CM 등 플랫폼 선택
- 아날로그·디지털 혼재 회로 설계
- 산업용 광온도(-40~85°C) 설계
- EMI/EMC 설계 고려 레이아웃
회로 설계 화면(EDA 툴) — MCU 중심 회로도, 전원 회로·통신 인터페이스·센서 연결 회로가 명확하게 구분된 회로도. Altium 또는 KiCad 스타일의 전문적인 회로도 화면
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펌웨어 개발 — RTOS · 드라이버 · 통신
하드웨어 추상화 레이어부터 RTOS 태스크 설계, 센서 드라이버, 통신 스택까지 목적에 맞는 펌웨어를 개발합니다.
- FreeRTOS, Zephyr 기반 멀티태스킹 설계
- Modbus, CAN, MQTT, BLE, Wi-Fi 통신 구현
- 저전력 슬립 모드 최적화
- OTA(무선 업데이트) 기능 구현
펌웨어 개발 화면 — VS Code 또는 STM32CubeIDE에서 RTOS 태스크 코드가 열린 화면. 좌측에 파일 트리(drivers/sensor/comm/app), 중앙에 C 코드, 우측에 빌드 로그. 전문적인 개발 환경
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엣지 AI 탑재
클라우드 연결 없이 장치 자체에서 추론이 동작하도록 경량 AI 모델을 MCU 또는 NPU에 최적화해 탑재합니다.
- TensorFlow Lite / ONNX Runtime 경량화
- 이상 감지, 분류, 예측 모델 탑재
- NPU(Neural Processing Unit) 활용 최적화
- 모델 정확도·추론 속도·메모리 균형 설계
엣지 AI 성능 벤치마크 화면 — MCU 보드에서 AI 추론 실행 시 정확도·추론 시간·메모리 사용량 비교 차트. 모델 경량화 전후 비교. 기술적 데이터 시각화 스타일
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어떤 프로젝트에 적용되는지
무선 진동·온도 수집 모듈 커스텀 개발
설비 외부에 부착하는 무선 진동·온도 수집 모듈 개발. BLE 기반 배터리 구동 설계로 배선 없이 설치. EGNOX Edge HMI와 연동.
비표준 통신 레거시 장비 인터페이스 보드 개발
기성 게이트웨이로 연결 안 되는 독자 프로토콜 장비를 위한 커스텀 인터페이스 보드 개발. Modbus로 변환 후 EGNOX IoT에 연결.
NPU 내장 비전 추론 보드 개발
클라우드 없이 현장에서 비전 AI 추론이 가능한 소형 보드 개발. EGNOX Vision 모델을 경량화해 NPU에 탑재. 카메라 직결 설계.
개발 역량 요약
| MCU/MPU 플랫폼 | STM32, ESP32, NXP i.MX, RPi CM, Nordic nRF |
|---|---|
| 통신 인터페이스 | UART, SPI, I2C, CAN, RS-485, BLE, Wi-Fi, LTE |
| RTOS | FreeRTOS, Zephyr, Bare-metal |
| PCB 설계 | 4레이어 이상 다층 기판, 고속 신호 설계 |
| 엣지 AI 프레임워크 | TensorFlow Lite, ONNX Runtime, OpenVINO |
|---|---|
| 산업 환경 대응 | 광온도(-40~85°C), EMI/EMC, IP 등급 설계 |
| 인증 지원 | KC, CE, FCC 취득 절차 지원 |
| 양산 지원 | 프로토타입 → 소량 양산 → 대량 양산 연계 |
프로젝트 목적과 필요한 기능을
간단히 알려주세요
기성 제품으로 해결이 안 되는 이유, 목표 사양, 예산·일정 범위를 공유해 주시면 개발 가능 범위와 접근 방향을 먼저 정리해 드립니다.